人工智能伺服器需求持續成長，帶動高頻寬記憶體市場快速擴張，也進一步改變全球DRAM產業的供需結構。由於HBM生產需要大量高階DRAM晶圓產能，三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK ...

量子材料研究再傳新進展。科學家近期持續探索原子級厚度的二維材料，研究發現，光所產生的激子（Exciton）可與材料內部的磁性產生直接互動，為光、電與磁性整合的下一代元件技術開啟新的研究方向。這項成果也顯示，當材料厚度縮減至原子尺度後，可能展現出傳統三 ...

基於全球人口結構走向高齡化、少子化，且獨居人口持續增加，陪伴型人型機器人需求獲得快速崛起的「陪伴經濟」支撐，預估其產值將於2030年達到11億美元。目前陪伴型機器人除了早期由日本主導的長照陪伴、療癒設計，近來已拓展至真人化互動和情感陪伴，因優必選發表 ...

Precise Biometrics與Fingerprint Cards的法定合併程序已於今日正式生效，於7月15日順利取得瑞典公司註冊局的許可，並在滿足所有既定條件後於今日完成最終登記。 隨著合併案正式生效，Fingerprint ...

臺灣大學物理學系邱雅萍教授團隊，昨日在國科會舉行記者會，發展其首創「臨場剖面掃描顯微半導體檢測技術」。該技術與師範大學物理學系藍彥文教授、林文欽教授，及新加坡國立大學李連忠教授合作，在先進二維半導體電晶體運作狀態下，以原子級空間解析度直接量測金屬與半 ...

生成式AI快速普及，企業關注焦點已從要不要用AI，轉向如何解決經營痛點。看準此趨勢，震旦集團進一步布局企業AI整合應用服務。旗下震旦雲與金儀舉辦「AJ領航－企業AI轉型實踐展」，聚焦「智慧經營、智慧安全、永續治理」三大構面，推出12個跨產業應用場景。

因應AI技術快速帶動機器人產業需求成長，東元電機日本子公司TECO ...

迎接台灣火力發電廠正面臨設備老化與維保壓力並存的挑戰，法商施耐德電機今（15）日宣佈聯手經銷商堡順實業，透過導入保護電驛、空氣斷路器、電力監控系統與能源管理系統等多項軟硬體整合解決方案，協助發電端優化電力管理，全面提升供電韌性。 圖一 : ...

SEMI國際半導體產業協會今日公布年中「全球OEM半導體設備市場預測報告」。報告指出，2026年全球半導體製造設備銷售額預估將達1,659億美元，較2025年成長23.2%，創下歷史新高。在AI需求持續驅動下，全球半導體製造投資動能可望延續至2028 ...

近年來因資策會持續推動運動科技研發與服務應用，將AI、感測、數據分析與軟硬整合技術導入高爾夫運動訓練場景，並攜手霧峰高爾夫球場及台灣高爾夫科技業者，於7月10~12日參加帛琉「台灣帛琉商品暨文化展」，展示台灣智慧高爾夫體驗應用，融入運動科技整合研發能 ...

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為深化在金屬鑄造技術、人才培育及產學研領域的連結，金屬中心、台灣鑄造學會今（13）日宣佈與菲律賓民答那峨島州立大學（MSU-General ...