Vector, a leading solution provider for the development of software-defined systems, is introducing an end-to-end toolchain for Service-Oriented Vehicle Diagnostics (SOVD). The solution enables ...

Siemens gab die Unterzeichnung einer Vereinbarung zum Erwerb von Precision Innovations Inc., einem privat geführten Unternehmen für elektronische Designautomatisierungssoftware, bekannt. Damit erweite ...

Ermöglicht Entwicklern die Simulation photonischer integrierter Schaltungen und die Überprüfung der Leistung optischer Verbindungen in einer einzigen Umgebung. Böblingen, 18. Juni 2026 – Keysight ...

Böblingen, 14. Juli 2026 – Keysight Technologies hat Keysight Eggplant Find by Description vorgestellt, eine Lösung, mit der Entwickler Oberflächenelemente anhand ihrer Beschreibung lokalisieren könne ...

AMP Max connectors deliver excellent high-power performance and long-term durability for demanding industrial and building automation environments GALWAY, Ireland – May 21, 2026 – TE Connectivity, a ...

Simulationen auf Systemebene ermöglichen Entwicklern die Bewertung photonischer Systeme von der Bauteilphysik bis hin zur Gesamtleistung der optischen Verbindung im Rahmen eines vernetzten ...

Las Vegas, NEVADA, 2026-01-06 – Vector and QNX, a division of BlackBerry Limited (NYSE: BB; TSX: BB), today unveiled Alloy Kore, a jointly developed Foundational Vehicle Software Platform engineered ...

Böblingen, 16. Juli 2026 – Keysight Technologies hat mit dem APS-ONE-400 eine modulare Testplattform für die Cybersecurity im Netzwerk vorgestellt. Diese neue 4x100GE-Plattform steigert die Leistung f ...

Saarbruecken/Germany, 8 July 2024 – HighTec EDV-Systeme GmbH, in collaboration with Infineon Technologies AG, announces the release of the AURIX™ TC4x MCAL Evaluation Bundle. This comprehensive bundle ...

Stuttgart, Germany, 2026-05-12 – TÜV SÜD has certified Vector's CANoe platform. Medical technology developers now have an independently tested tool at their disposal for the first time that meets the ...

Willich-Münchheide, Germany, June 09, 2026 – ROHM has developed the TSC3PAK (14.00 × 18.58 × 3.50mm) package for SiC MOSFETs. By adopting a top-side heat dissipation structure that places the heat ...

Willich/Nuremberg, Germany, May 26, 2026 – ROHM will exhibit at PCIM Expo & Conference 2026, the leading international event for power electronics, intelligent motion, renewable energy and energy ...