IT之家 7 月 20 日消息，燧原科技 (Enflame) 本月 18 日在 WAIC 2026 上携手先封科技联合发布国内首款面向 AI 算力芯片的玻璃基板 CoPoS 先进封装样品。这同样是燧原自研高端 AI 算力芯片首次与国产化 CoPoS ...

摩根士丹利指出，AI原生竞争对手正对漏洞管理领域构成根本性挑战。 该行分析师Keith Weiss在一份题为《AI原生企业：网络安全领域的挑战者，还是挑战的制造者？ 》的最新研究报告中深入探讨了这一动态。

在经历长达十年的复苏之后，芯片巨头超微半导体（Advanced Micro Devices）正准备向包括微软在内的日益壮大的客户群，交付其首款面向人工智能的机架级系统——代号Helios。 这是对Nvidia大受欢迎的Grace Blackwell和Vera Rubin系统的首次挑战，旨在为这家全球市值最高的芯片制造商带来多年来的首次真正竞争。 微软周一宣布，将在其数据中心部署Helios系统，加 ...

微软宣布与AMD达成合作，将在Azure云服务中采用AMD即将推出的Helios机架设计。Helios是一种参考设计，每套系统配备72块Instinct MI455 GPU，搭载432GB HBM4内存、CDNA 5架构，并由Pensando DPU和Epyc CPU协同支持。微软将基于该系统推出ND MI455X v7等三个新实例系列，分别面向AI推理、数据集处理及芯片设计仿真等场景。此外，双方 ...

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7 月 20 日消息，燧原科技 (Enflame) 本月 18 日在 WAIC 2026 上携手先封科技联合发布国内首款面向 AI 算力芯片的玻璃基板 CoPoS 先进封装样品。 这同样是燧原自研高端 AI 算力芯片首次与国产化 CoPoS 先进封装核心技术相结合的解决方案。 注意到，先封科技 (Advanced Packaging) ...

FX168财经报社讯 CNBC主持人吉姆·克莱默（Jim Cramer）周一表示，人工智能交易已经变得“太吵、太难预测”，至少目前不适合激进投入新资金。他认为，如果持有过多科技股，投资者可能会在波动中遭受重创，而短期内更好的做法，是把资金转向其他板块，寻找同样能带来收益、但波动更小的优质公司。 AI交易降温 ...

今天是7月20日，星期一。1969年的今天，阿波罗11号飞船的“鹰号”登月舱成功在月表着陆，尼尔·阿姆斯特朗与巴兹·奥尔德林成为首批踏上月球的人类。

他坦言，自己从小是被爷爷一手带大的，祖孙俩感情格外深厚。爷爷常年患有基础病，需要长期坚持规律服药，丝毫不能马虎。

XI'AN, July 21 (Xinhua) -- Molten glass, glowing with intense heat, cascades down the pipeline. Guided by a fully automated production line, it is continuously processed into ultra-thin, smooth substr ...

The rise of intelligent manufacturing is one example. In June, Chinese embodied AI company AGIBOT delivered its 15,000th embodied intelligence robot, only three months after reaching the 10,000-unit ...

美东时间周一，Advanced Micro ...