SYDNEY, July 15 (Xinhua) -- China's rapid progress in artificial intelligence, supported by open models, a strong manufacturing base and large-scale application capabilities, could reduce technology c ...
JERUSALEM, July 14 (Xinhua) -- Israeli researchers have developed an AI model that can predict a person's risk of heart failure years before symptoms appear, the Israel Institute of Technology said in ...
IT之家 7 月 20 日消息,燧原科技 (Enflame) 本月 18 日在 WAIC 2026 上携手先封科技联合发布国内首款面向 AI 算力芯片的玻璃基板 CoPoS 先进封装样品。这同样是燧原自研高端 AI 算力芯片首次与国产化 CoPoS ...
SHANGHAI, July 17 (China Economic Net) — Pakistan has signed the founding agreement of the World Artificial Intelligence ...
在经历长达十年的复苏之后,芯片巨头超微半导体(Advanced Micro Devices)正准备向包括微软在内的日益壮大的客户群,交付其首款面向人工智能的机架级系统——代号Helios。 这是对Nvidia大受欢迎的Grace Blackwell和Vera Rubin系统的首次挑战,旨在为这家全球市值最高的芯片制造商带来多年来的首次真正竞争。 微软周一宣布,将在其数据中心部署Helios系统,加 ...
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先封联合燧原,推出国内首款AI算力芯片玻璃基CoPoS样品
7 月 20 日消息,燧原科技 (Enflame) 本月 18 日在 WAIC 2026 上携手先封科技联合发布国内首款面向 AI 算力芯片的玻璃基板 CoPoS 先进封装样品。 这同样是燧原自研高端 AI 算力芯片首次与国产化 CoPoS 先进封装核心技术相结合的解决方案。 注意到,先封科技 (Advanced Packaging) ...
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微软将在Azure中采用AMD AI优化Helios机架
微软宣布与AMD达成合作,将在Azure云服务中采用AMD即将推出的Helios机架设计。Helios是一种参考设计,每套系统配备72块Instinct MI455 GPU,搭载432GB HBM4内存、CDNA 5架构,并由Pensando DPU和Epyc CPU协同支持。微软将基于该系统推出ND MI455X v7等三个新实例系列,分别面向AI推理、数据集处理及芯片设计仿真等场景。此外,双方 ...
IT之家 7 月 18 日消息,AYANEO(攻氪科技)昨日正式公布了复古掌机 KONKR Pocket Advance 的外观。这一产品采用类似任天堂 Game Boy Advance 的模具设计,拥有与 GBA ...
今天是7月20日,星期一。1969年的今天,阿波罗11号飞船的“鹰号”登月舱成功在月表着陆,尼尔·阿姆斯特朗与巴兹·奥尔德林成为首批踏上月球的人类。
摘要:VIAVI宣布获得欧盟SNS JU和Horizon Europe提供的110万美元资助,加入SHIELD-6G项目。该项目旨在为6G网络开发AI驱动的网络威胁情报平台。VIAVI将利用其AI RAN场景生成器技术构建数字孪生,在6G商用信号上线前进行安全测试与验证。 ICC讯 VIAVI Solutions Inc.(纳斯达克:VIAV)于2026年7月14日宣布,已获得欧盟智慧网络与服 ...
Have you ever been haunted by a fear that AI might one day replace your livelihood? As technological innovation advances ...
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