此次泄露中最具技术价值的信息，是iPhone 18 Pro系列的主板设计图。多家机构分析后指出，苹果沿用了多年的"双层主板夹心SoC"设计被彻底摒弃。 6月下旬，苹果在印度最核心的供应商之一——塔塔电子（Tata Electronics）遭遇重大网络安全事件。勒索软件组织"World ...

快科技7月6日消息，爆料人INIYSA援引Reptalica独家消息称，苹果A20 Pro芯片将放弃沿用了约13年的64位内存带宽，转而采用96位内存 ...

Macworld explores Apple’s upcoming A20 Pro chip, expected to power the iPhone 18 Pro and iPhone Ultra as Apple’s first 2nm processor manufactured by TSMC. The chip promises significant performance ...

Apple is reportedly preparing a significant hardware overhaul for the upcoming iPhone 18 Pro and Pro Max models by integrating the A20 Pro chip, which is expected to shift the device architecture to a ...

Early iPhone 18 Pro Max leaks point to a larger battery, a smarter internal design and the new A20 Pro chip, all of which could directly improve battery life and influence buying decisions during ...

IT之家6 月 30 日消息，消息源 @LusiRoy8 昨日（6 月 29 日）在 X 平台发布推文，分享了一张图片，展示了苹果 iPad mini 8主板，配备 A20 Pro 芯片。 注：这里推文显示为 A20 芯片，后续该博主修正为 A20 Pro 芯片 IT之家此前报道，苹果 A20 Pro 芯片将采用 WMCM 封装，替代 A19 ...

Cyber group World Leaks reportedly leaked over 200,000 files totaling 630GB from Apple manufacturing partner Tata Electronics, exposing internal blueprints and drop-test videos. New images from the ...

2026-06-30 07:35:54 出处：快科技 作者：振亭编辑：振亭 评论(0) 复制 纠错 快科技6月30日消息，iPhone 18 Pro的主板近日在社交平台上提前被曝光，引发了不少科技爱好者的关注。多位博主发现，iPhone 18 Pro主板上的A20 Pro芯片与内存采用了全新的布局方式——内存被放置 ...

苹果下一代旗舰移动芯片 A20 Pro 在封装结构和散热路径上大幅调整，其设计思路与三星 Exynos 2700 的“并排封装”（Side‑by‑Side，SbS）架构高度相似，被视为 iPhone 18 Pro 系列整体散热能力显著提升的重要信号。苹果一向在自研芯片领域处于领先地位，但此次 A20 Pro ...

A motherboard leak demonstrates that a new production technique has been used to make the A20 Pro in the iPhone 18 Pro. Expect impressive performance, and a cooler running iPhone. Apple is just months ...

IT之家 6 月 27 日消息，消息源 @Reptalicant 昨日（6 月 26 日）在 X 平台发布推文，分享了苹果 iPhone 18 Pro 主板信息，显示 A20 Pro 芯片将采用 WMCM 封装，替代 A19 Pro 芯片所采用的 PoP 方案。 IT之家注：PoP（封装叠封）是一种把存储芯片直接堆叠在主芯片封装上的方案 ...