随着AI技术向物理世界渗透，硬件创新正成为下一阶段竞争焦点。荣耀通过Robot Phone的实践证明，中国不仅具备软件算法的领先优势，更在硬件工程化、场景落地和生态协同方面展现出独特竞争力。这场从数字屏幕向物理世界延伸的变革，正在重塑全球AI产业的创新格局。

OPPO Find X10系列成为此次升级的焦点之一，其入网型号为PMW110，将全球首发联发科天玑9600 Pro芯片。这款芯片采用台积电最先进的2nm制程工艺，在能效比和计算能力上实现显著突破，成为联发科迄今为止性能最强的手机芯片。其核心架构由2颗主频约5GHz的ARM C2-Ultra超大核、3颗C2-Premium大核和3颗C2-Pro中核组成，形成全新的三丛集设计，兼顾高性能与低功耗。