林赛斯 Chip-DSC 1 采用创新的集成芯片技术，将加热器、温度传感器和电子元件集成于微型单元中，实现快速、精准的热分析。该设备适用于材料科学、化学、生物及食品等领域的研究需求。 Chip-DSC 1 (Chip-DSC L66 Basic) 将 DSC 的所有重要部件、加热器、传感器和电子 ...

RH basic 2经济型磁力搅拌器具有不锈钢加热盘面，固定安全温度为400°C，提供从100到2000rpm的速度范围和最大10升的搅拌量。加热温度范围为室温至320°C，加热输出功率为400W，整体尺寸为168 x 105 x 220mm，重2.4kg，符合多种实验室使用需求。 RH basic 2 经济型磁力搅拌器 ...

IT之家5 月 10 日消息，在 5 月 8 日播出的《新闻联播》节目中，华为练秋湖研发中心的“芯片基础技术研究实验室”公开亮相。同时，华为技术有限公司董事、首席执行官任正非也罕见出镜，再次现身公众视野。 目前暂无关于华为芯片基础技术研究实验室的相关 ...

5月26日，《Chip》期刊在江苏无锡举办的2023芯片大会·前沿科学论坛上首次发布了“中国芯片科学十大进展”。“《Chip》期刊发起中国芯片科学十大进展评选活动，旨在梳理、盘点我国芯片科研领域年度标志性进展，致敬和激励我国芯片工作者的科学热情和奉献 ...

目前集成电路互联的技术主要有三种，引线键合技术（Wire Bonding），载带自动键合技术（Tape Automated bonding），倒装芯片技术 ...