[导读]在万物互联的智能时代，嵌入式微处理器如同数字世界的神经末梢，支撑着从智能手表到工业机器人的各类设备运行。ARM、MIPS、RISC-V三大主流架构凭借各自的技术优势，在嵌入式领域形成了三足鼎立的格局。本文将从技术特性、应用场景、生态建设三个维 ...

技术普惠与价格下探正成为2025年LED显示市场的主旋律，COB与MIP两种主流技术路线的竞争已超出单纯的技术参数对比，演变为一场关于未来市场格局的争夺。 2025年上半年，中国大陆小间距LED市场呈现出显著的“量增额减”现象。据洛图科技数据显示，一季度小 ...

在显示技术不断迭代的浪潮中，MiP（Micro LED-in-Package）器件(无衬底芯片)显示技术（下文简称：MiP），正以其独特的优势和创新的架构，成为行业瞩目的焦点。这项技术究竟有何魔力，能在众多显示技术中脱颖而出，甚至有望改写行业规则？让我们一探究竟。

MiP（Micro LED in Package）技术在2024年的最后一个季度异军突起，成为LED显示领域进入2025年的一股重要新变量。 随着利亚德利晶宣布第一期高阶MiP产线正式投产，以及三安光电在行家说显示年会上宣布MiP0202实现批量量产并计划推出新一代集成Micro IC的AMiP产品，越来 ...

进入2024年以来，上游LED器件厂商晶台光电、国星光电、芯映光电、东山精密等，以及下游小间距LED代表厂商利亚德、洲明科技、强力巨彩等均推出了MiP封装技术产品。 MiP（Mini/MicroLED in Package）封装技术是一种将Mini/Micro LED芯片进行芯片级封装的技术，通过切割成 ...

[导读]在LED显示屏技术日新月异的今天，封装技术作为连接LED芯片与显示屏之间的桥梁，扮演着至关重要的角色。其中，SMD（Surface Mounted Devices，表面贴装器件）与MIP（Micro LED in Package，微LED集成封装）作为两大主流封装技术，各自以其独特的优势在LED显示屏领域 ...

伴随着Mini&Micro LED产品创新与市场份额扩大，COB和MIP之间的主流技术之争已经“打得火热”。封装技术的选择对Mini&Micro LED的性能与成本而言影响是至关重要的。 传统的SMD技术路线是将RGB（红、绿、蓝）三色各一颗的发光芯片封装成灯珠，再通过SMT贴片锡膏焊接 ...

五月底，一股来自半导体行业的风，带动了玻璃基板概念的热度，玻璃基板因在LED行业内可用作封装基板的缘故，COG（Chip On Glass）技术也蹭得了一波流量。尽管行业外对于COG的关注只是短暂，但在LED行业内，COG封装技术一直是热门话题。 玻璃基板所具有的高 ...

目前，Micro LED产业化探索主要结合了COB和Mip两条主流技术路线，并广泛应用于各种产品中。COB技术主要用于室内小间距微间距、曲面、异形LED以及虚拟像素等领域；而Mip主要应用于准Micro LED显示、DCI色域电影院屏幕、XR虚拟拍摄等领域。 Mip（Mini/Micro LED in Package ...

快科技1月17日消息，龙芯中科、芯联芯持续了近3年的MIPS技术许可官司终于落下大幕，龙芯大获全胜！ 近日，龙芯中科发布公告称，从香港国际仲裁中心收到了仲裁庭签发的《关于仲裁费用和申请人版税支付申请的裁决（HKIAC/PA 21030）》。 本次仲裁庭裁决，芯联 ...

品牌重塑反映了MIPS的战略重点，即让客户能够自由地在汽车、数据中心和嵌入式市场进行计算创新。 在CES 2024上，我留意到MIPS放出来的新的推广词是“Freedom to innovate compute”(自由创新计算)B96ednc MIPS曾在2021年转投RISC-V阵营，EDN曾详细细数了这家曾经的全球三 ...