7月17日—20日，2026世界人工智能大会（WAIC）在上海举行。大会期间，瑞芯微围绕大模型底层适配、Agent、量产落地终端技术布局，展出“主控SoC+AI协处理器”双芯协同方案，从底层芯片深度调优、自研RKNN3开发工具链，到电视、车载、工业、 ...