在现代工业制造、半导体封装、电子装配以及新能源行业中，X-Ray检测技术作为无损检测的重要手段，已经成为质控体系中不可或缺的一环。尤其是在对微焊点、封装缺陷、BGA空洞等不可见区域的检测方面，X-Ray检测展现出其他手段难以替代的优势。 但如果你还 ...

失效从失效模式和失效机理一般分类为：断裂失效分（应力腐蚀、高温应力断裂、疲劳断裂等）、非断裂失效（基本为磨损失效、腐蚀失效、变形效）、复合失效机理（多种失效机理综合作用而成导致的失效）。 失效分析一般根据失效模式和现象，通过分析和 ...